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什么是真空回流焊？

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同：



1、真空回流焊采用真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行，這可以避免氣體對(duì)焊接質(zhì)量的影響，例如避免氧化或揮發(fā)。

2、在真空或低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)溫度可以更加**地控制，因?yàn)闆]有氣體介質(zhì)來傳遞熱量。這使得焊點(diǎn)可以被均勻地加熱，減少了熱應(yīng)力造成的損壞。

3、真空回流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量更加穩(wěn)定和一致，這對(duì)于一些高可靠性和高品質(zhì)的應(yīng)用非常重要，例如航空航天和國防等領(lǐng)域。

4、真空回流焊具有更高的生產(chǎn)成本，因?yàn)樾枰哔|(zhì)量的真空設(shè)備和控制系統(tǒng)，并且需要更長的加熱和冷卻時(shí)間。

總之，真空回流焊是一種**的電子組裝技術(shù)，可以提供更高質(zhì)量和更穩(wěn)定的焊接質(zhì)量，但同時(shí)也需要更高的生產(chǎn)成本。